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Subjects for Master and Bachelor Thesis, Project Work (German only..)

Hier ist eine Liste von Themen, zu denen in der Arbeitsgruppe Projektpraktika ('PP'), Bachelorarbeiten ('BA') oder Masterarbeiten ('MA') durchgeführt werden können. Einträge mit '+' sind z.Z. für den Fortschritt der Projekte besonders relevant und werden daher mit Priorität vergeben.
Bei Interesse melden Sie sich bitte bei Prof. Fischer.

    Messungen und Datenanalyse:

  1. Messung der Lichtemission in SPADs
    Beim Lawinenprozess in Single Photon Avalanche Photodioden (SPADs) entstehen optische Photonen, die den Sensor wieder verlassen und so an anderer Stelle als Untergrund wirken können. Der Effekt soll untersucht werden, indem z.B. ein Spiegel über dem SPAD Chip montiert wird und die Rate an Dunkeltreffern geeignet analysiert wird.
  2. Messung der Comptonrate von 511keV Gammas in LYSO (MA)
    Am Lehrstuhl kann evtl. mit einem segmentierten LYSO Kristall die Comptonrate in LYSO gemessen werden. Dies soll zunächst mit Geant simuliert werden. Dann sollen Daten genommen und analysiert werden.
  3. Evaluation des ToF Chips VL53L0X (PP)
    Der obige Chip nutzt das Flugzeitprinzip und enthält einen Lasertreiber, eine Laserdiode und einen schnellen Photodetektor. Er soll in Betrieb genommen werden und die Funktion charakterisiert werden.
  4. Schaltungsentwurf:

  5. Übertragung eines Chips von 65nm -> 40nm (MA)
    Der analoge Teil eines vorhandenen Chips zum Nachweis von Röntgenphotonen bei sehr hohen Raten soll aus einer 65nm Technologie in eine 40nm Technologie übertragen werden. Die Schaltpläne sollen zunächst 1:1 übernommen und simuliert werden. Dann werden Transistorgrößen optimiert (mit Betreuung). Schließlich soll das Full-Custom-Layout gezeichnet werden. Skills: Analoges Schaltungsdesign, VLSI Design.
  6. Vergleich Synthese / Full Custom Design (BA, PP)
    Am Beispiel eines Thermometer Encoders und eines Prioritätsencoders soll die Performance (Geschwindigkeit, Größe) eines manuell optimierten Designs und eines automatisch synthetisierten Designs verglichen werden. Skills: HDL, Digitale Synthese Werkzeuge.
  7. Entwurf eines einfachen PAL, das via JTAG programmiert werden kann. Skills: Analoger Schaltungsentwurf, HDL.
  8. DAC mit Stromdivision (BA, PP)
    Mit geeigneten Schaltungen ist das präzise Teilen von Strömen möglich. Es soll untersucht werden, wie mit diesem Prinzip ein low voltage DAC aufgebaut werden kann und welche Auflösung erreichbar ist. Skills: Analoger Schaltungsentwurf, Layout
  9. Low Power Asynchronous ADC mit Charge Redistribution (MA, BA)
    Hier soll ein Analog-Digitalwandler mit moderater Auflösung (6-8 Bit) entworfen werden, der auf einem Kondensator-Array mit Ladungsumverteilung beruht. Der ADC soll eine sehr niedrige Leistungsaufnahme und einen kleinen Flächenbedarf haben. Skills: Analoger Schaltungsentwurf, Layout
  10. Sigma-Delta ADC höherer Ordnung (MA)
    Ein am Lehrstuhl entwickelter Temperatursensor auf Basis eines Sigma-Delta ADCs soll mit einem Filter höherer Ordnung verbessert werden. Skills: Analoger Schaltungsentwurf, Layout
  11. Verschiedenes:

  12. Lock-In Demo (PP)
    Beim 'Lock-In' Verfahren (Link) werden sehr schwache Wechselsignale gemessen, indem eine Korrelation mit einem Signal der richtigen Frequenz hergestellt wird. Für einen Vortrag der 'Kinder-Uni' soll ein Demonstrationsexperiment entwickelt werden, bei dem ein sehr leises Tonsignal erkannt wird.
  13. Symbolische Schaltungsanalyse (BA, PP)
    Es soll ein Tool zur Symbolischen Analyse einfacher Analogschaltungen mit ca. 1-5 Knoten entwickelt werden. Ausgehend von einer Netzliste sollen den vorhandenen Bauteilen parasitäre Elemente zugeordnet werden. Unwichtige Elemente sollen interaktiv abgeschaltet werden können. Einfache Zusammenhänge wie z.B. die Transferfunktion soll exakt als Formel dargestellt werden. Näherungen sollen interaktiv vorgegeben werden können. Die Computeralgebra kann evtl. durch ein externes Paket erfolgen.
  14. Bond Pad Designer (BA)
    In der Gruppe wurde ein Programm entwickelt, das ausgehend von den Positionen der Bondpads eines Chips automatisch das Layout eines Bondfeldes auf einer Leiterplatte erzeugen kann. Dieses nützliche Tool soll verbessert und so robust inplementiert werden, dass es auch von unerfahrenen Nutzern benutzt werden kann. Es soll evtl. als Open Source Software zur Verfügung gestellt werden.

Letztes Update dieser Seite: 3/2022 PF

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